기술분석 보고서를 발행하면서 마이크로전자산업에 기술 · 지재 관련 컨설턴트를 하는 TechInsights가 iPhone 13 Pro를 분해하여 사용되는 구성요소를 특정해 제조비용을 산출했습니다.
Apple iPhone 13 Pro Teardown | TechInsights
https://www.techinsights.com/blog/teardown/apple-iphone-13-pro-teardown
iPhone 13 Pro costs Apple $21 more to build than iPhone 12 Pro, study finds | AppleInsider
https://appleinsider.com/articles/21/10/04/iphone-13-pro-costs-apple-21-more-to-build-than-iphone-12-pro-study-finds
iPhone 13 Pro costs Apple $21 more to build than iPhone 12 Pro, study finds | AppleInsider
Build costs for Apple latest iPhone 13 Pro are slightly higher than those of last year's iPhone 12 Pro, according to new research, with steeper prices for the new handset's A-series processor, NAND flash memory and display subsystem listed as major contrib
appleinsider.com
TechInsights가 분해한 기종은 iPhone 13 Pro 256GB 모델과 iPhone 13 256GB 모델 두 가지. iPhone 13 Pro의 제조비용에 대해 TechInsights는 "A15 Bionic, NAND 메모리, 디스플레이 서브시스템의 가격추정 비용의 증가 및 비전자 총비용에 영향을 준 메인 인클로저의 비용증가로 인해 제조비용이 iPhone 12 Pro보다 높아졌다"고 보았습니다.
다음의 표는 iPhone 13 Pro(왼쪽), iPhone 12 Pro(중간), Galaxy S21+ 5G(오른쪽)의 추정 제조비용을 비교한 그래프입니다. Galaxy S21+ 5G도 메모리는 256GB 모델의 제조비용을 산출하고 있습니다. 제조비용은 iPhone 13 Pro가 570달러(약 63만 원), iPhone 13가 548.5달러(약 61만 원), Galaxy S21+ 5G는 508달러(약 56만 원)입니다. iPhone 13 Pro는 iPhone 12 Pro보다 제조비용이 28.5달러(약 32000원) 높습니다.
TechInsights는 iPhone 13 Pro의 구성요소 일부를 특정했다고 합니다. 다음은 iPhone 13 Pro의 로직보드의 일부로 시안블루색의 테두리선 부분에 있는 'A15'라고 쓰여진 칩이 메인 A15 Bionic입니다. A15 Bionic에는 6GB SDRAM이 병설되어 있습니다. 그 외 특정할 수 있는 요소로는 청색 부분이 'Apple APL1098 PMIC', 보라색 부분이 'NXP Display Port Multiplexer', 빨간색 부분이 'Skyworks SKY58271-19 Front-End Module', 하늘색 부분이 'Skyworks SKY58270-17 Front-End Module', 녹색 부분이 'Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 PMIC', 연두색 부분이 'Apple / Dialog Semi 338S00762-A1 PMIC', 주황색 부분이 'STMicroelectronics STB601A05 PMIC', 분홍색 부분이 'USI Apple U1 UWB Module', 노란색 부분이 'Texas Instruments TPS65657B0 Display Power Supply'입니다.
iPhone 13 Pro는 A15 Bionic 및 오디오 코덱, 오디오 앰프 등 독자적인 칩을 여럿 채용하고 있습니다만, 고주파 회로(RF) 설계는 Qualcomm의 칩이 채용되었으며, 그 밖에도 KIOXIA, NXP, STMicroelectronics, USI, Qorvo, Broadcom 등의 제조업체의 칩이 채용되고 있습니다.
iPhone 13 Pro와 iPhone 13에 탑재된 A15 Bionic은 모두 동일한 'APL1W07'이라는 모델번호 칩이지만, Package on Package(PoP)의 SDRAM은 iPhone 13 Pro가 6GB이고 iPhone 13는 4GB입니다. A15 Bionic의 다이오드의 크기는 8.58mm×12.55mm = 107.68평방mm로 A14 Bionic보다 22.82% 커졌습니다. 또 A15 Bionic의 GPU 코어 수는 iPhone 13 Pro가 5코어, iPhone 13가 4코어입니다.
iPhone 13은 메인카메라의 이미지센서가 모두 12메가픽셀. iPhone 13의 메인카메라의 픽셀피치는 광각카메라가 1.7μm로 iPhone 12의 1.4μm에서 소폭 증가하고 이로 인해 액티브 어레이의 크기가 47% 증가했습니다. 그러나 iPhone 12 Pro Max의 메인카메라는 광각 카메라의 픽셀피치가 1.7μm이었기 때문에 iPhone 13은 iPhone 12 Pro Max의 광각카메라 CIS 다이오드를 재사용했을 가능성이 매우 높다고 TechInsights는 보고 있습니다.
한편 iPhone 13 Pro의 메인카메라의 광각 카메라는 픽셀피치는 1.9μm로 iPhone 12 Pro의 1.4μm에서 증가했습니다. 이로 인해 액티브 어레이 크기가 84% 증가해 더 어두운 곳에서의 촬영에도 강한 카메라로 완성되었다는 것. 광각카메라의 CIS 다이오드는 iPhone 13 Pro Max에도 사용되었을 가능성이 높고, iPhone 13 시리즈의 CIS 다이오드로는 최대의 것으로 되어 있습니다. iPhone 13와 iPhone 13 Pro의 초광각카메라와 iPhone 13 Pro의 망원카메라는 모두 같은 다이오드를 이용하고 있으며, 픽셀피치는 1.0μm.
iPhone 13 시리즈의 TrueDepth 카메라는 적외선(IR) 카메라모듈이 왼쪽에서 오른쪽으로 이동했습니다만, 카메라모듈의 다이오드 크기 등의 변경이 아닌 IR 프로젝터 모듈과 일체화된 데 따른 설계라고 합니다.
'Qorvo QM81030'은 iPhone 12 시리즈에도 탑재되어 있던 것으로, 번호까지 같은 것이 채용되었습니다. 그러나 X선 사진을 촬영해보면 구조가 미묘하게 달라진 것을 확인할 수 있습니다.
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